PVSK Tandem Double Cluster System
（株）高麗技研のペロブスカイトタンデムクラスタシステムは、大面積 G12 (210 mm × 210 mm) 基板に対応可能です。本システムは、850 nm 以下の波長を吸収するペロブスカイト太陽光クラスタ装置と、800 ～ 1100 nm の波長を吸収する CIGS クラスタ装置で構成されています
- CIGS–ペロブスカイトタンデム構造のフルプロセッシング用 統合成膜システム
- 各層に最適化された成膜方法により、高効率とプロセスの柔軟性を確保
- ダブルクラスターおよびダブルロードロックチャンバー構成により、生産性を最大化し、完全自動化とチャンバーごとの個別制御を実現
- CIGSチャンバー内のセレン（Se）トラップ装置が、他のチャンバーやポンプの汚染を防止
- ペロブスカイト成膜チャンバーは、有機ハライドチャンバー（MAI、FAI）と金属ハライドチャンバー
（PbI₂、SnI₂）に分離 - 成膜中のペロブスカイト形成をリアルタイムで測定可能なインサイチュモニタリングシステムを搭載
KK-CU/GB-210-TSC
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ApplicationCIGS + Perovskite Tandem Solar Cell
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Sample SizeMax 210mm x 210mm (G12)
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Process Module
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CIGS Cluster
- Metal Sputter (Mo)
- CIGS Evaporator (Cu, In, Ga, Se Cell + Low Temp cell) /
Se Trap Module
(Hot & Cold Trap / Pumping Flow Trap) - TCO Sputter Module (Plasma Damage Free System)
- ALD (Thermal Type, Zinc Deposition)
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PVK Cluster
- PVK Evaporator Module (Substrate Cooling & Heating (-25℃ ~150℃)) /
In-Situ Monitoring Tool Inside Wall Cooling and Corrosion Protection Special
Coating - CTL Evaporator (Low Temp cell)
- Metal Evaporator (Boat Source + High Temp cell)
- ALD (Thermal Type, Sno Deposition)
- PVK Evaporator Module (Substrate Cooling & Heating (-25℃ ~150℃)) /
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CIGS Cluster
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Deposition Source
- PVK: Effusion Cell Source (Low Temp)
- CTL Effusion Cell Source (Hi-Temp + Low Temp)
- Sputter: RF & DC Sputter (ITO, Mo Deposition)_ Plasma damage free
- ALD: DOT (Dioctyltin) + H2O , 3canister + 1reactants
DEZ (Diethylzinc) + H2O , 3canister + 1reactants - CIGS: Cu, In, Ga, Se Cell (75cc) + Low Temp Cell
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Glovebox
- Double Side Glovebox
- Dry Process Zone: Connecting Cluster System
- Wet Process Zone: Slot Die Coater Integration
- Dual Purification System
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System Control
- Full Auto Control: PC Control
- Program: Visual Basic + PLC Program
- Rate Control: Feedback Rate Control (5A ~ 0.1A Rate Control)
- 4~5 Source Co-depo Control
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Key Spec.
- 210mm x 210 mm (G12 Sample)
- Substrate Cooling & Heating (-25℃ ~150℃)
- Se Trap Module
In-Situ Monitoring Tool (EL / PL / Bandgap Energy real-time measurement) - 4~6 Source Co-Depo Control / Plasma Damage Free TCO Layer
- Auto Filp Module for ALD Process
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